无锡迈科威国际贸易有限公司
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1.键合后无气泡,TTV好;
2.对位精度高;
3.可支持高膜厚键合以及低压力键合
专为SiC同尺寸键合设计,独特的上料以及解键合吸盘设计,可实现负压、正压、无压等多模式解键合可有效防止溢胶与背部金属划伤