KGD测试
  封装是对芯片提供物理保护，芯片是封装的精髓灵魂，只有芯片本无缺陷，正本清源，才能达到封装的目的，展现IC极限最优)性能。就当前国内外实际情况而言，封装厂家所需芯片来源是从各芯片厂商购人，特别是那些国内现阶段无法生产的电路芯片，还要进行多渠道全球采购，无论从哪种方式购人的芯片，其质量好坏主要是通过批次验收或者通过选定级别的检测来确定，芯片的可靠性与半导体工艺的成熟程度有很大关系，大部分是芯片生产厂家在25°C下只做功能特性测试，有的称为中测或初测、半成品测试，国外称其为探针测试芯片PD(Probed Die)，挑选参数指标基本合格的芯片，但其性能并不稳定，未完全测试芯片对封装后的可靠性影响非常大。另有一类芯片与已封装产品一样做全功能测试，称之为全测试芯片KTD(Known Tested Die)，其质量和可靠性仍无法完全保障，最终的封装成品率受到一定影响，随着封装中芯片数量的增加尤其在MCP、SIP、MCM、混合IC内部，由大量的多个芯片合而为一，若任何一个芯片有缺陷，都意味着整个产品不合格，给返修率、成品率、研制费用、生产周期造成直接影响。
  高密度多芯片封装的发展促进了采用更新、更快、更小芯片的市场需求，这从根本上与依靠芯片生产工艺成熟性来提供意品质水平和可靠性的芯片制造策略相矛盾。为解决这一问题，国外一些厂家提出KGD概念,意思是已确认的好芯片，或称为被确认的优质芯片，已知良好芯片，信得过芯片，其定义是与等效的封装器件具有相同质量和可靠性的芯片，通过对芯片在线攻能测试、老化筛选、参数测试，使芯片在性能、质量、可靠性指标上达到封装产品的等级要求。
  KGD已成为一种涉及IC产业镇中大部分参与者，并相互联系在一起的技术，芯片与封装协同，采用试验方法提供与封装IC水平相当的KGD，确保封装性能指标，在高密度多芯片封装的设计及应用中的重要作用凸显。