1995 年，我们以大胆创新的精神，研发全球首创的全真空贴膜机(WAFER MOUNTER)，摒弃业界传统的滚轮式贴膜方法，改以不同真空度的压力差贴膜。由于我们的贴膜质量高，产品迅速为众多客户认可使用。此后几年我们除了不断改进完善真空贴膜工艺与技术，亦陆续研发了多样创新的激光晶圆定位技术、晶圆翘曲度检测技术、薄晶圆处理技术。至 2000 年，我们成功地在不同的半导体生产工序上发展了数个系列的半自动、全自动设备。我们的各类贴膜机、晶圆 ID 识别及条码标签打印机和超薄晶圆搬送机在全球都有很高的竞争力。
  2002 年，我们再次率先研发贝努利手掌(BERNOULLI ENDEFFECTOR)在封装设备上的应用，同年我们的圆碟形贝努利手掌(DISK TYPE BERNOULLI END EFFECTOR) 开始陆续用于朗轩不同产品的机械臂上。2005 年我们更首创研发叉形贝努利手掌(BERNOULLI FORK END EFFECTOR)，辅以更先进的晶圆翘曲度检测技术，应用于朗轩设备上，成为业界超薄晶圆处理技术一大亮点，广受好评。